植球Balling
植球介绍
BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。(资料来源于360百科
1. 芯片封装分类:BGA、CSP
锡球的选用:现在市场上有0.2mm-0.76mm
植球手法:手动植球法、夹具植球法
2. 使用工具
1 热风枪/电烙铁 | 2 ESD镊子 | 3 吸锡带 | 4 助焊膏 | 5 锡球 | 6 无尘布 |
7 清洁水 | 8 软毛刷 | 9 夹具/钢网 | 10 高温胶带 | 11 静电环 |
3. 使用夹具植球方法
• 配戴好静电环,防止静电损坏芯片。检查芯片外观是否破损。
• 夹具固定芯片,用吸锡带清理干净芯片上的残锡。
• 清洁水清理干净芯片,均匀的涂抹适量的助焊膏。
• 盖上钢网,倒入锡球;用拨片或上下左右晃动,使所有钢网孔内铺满锡球。
• 取下钢网,机台预热后加温230度,时间5~10秒,加热固定锡球。
• 稍微冷却一下,检查锡球有无虚焊,涂助焊膏二次加热。
• 冷却后,清洁水清理芯片。用放大镜检查每颗锡球是否焊好。
4. 手工摆球植球方法
• 配戴好静电环,防止静电损坏芯片,检查芯片外观是否破损
• 使用高温胶带固定芯片
• 吸锡带清理残锡,均匀涂抹助焊膏
• 用ESD镊子将锡球依次摆满芯片
• 热风枪温度340度/风速0档/时间5~10秒
• 检查锡球有无虚焊,涂助焊膏二次加热
• 清洁水清理芯片